Pasta térmica: cuánta poner y cada cuánto cambiarla

Dos superficies metálicas planas, vistas al microscopio, se tocan en un 2 % de su área. El resto son huecos llenos de aire, que es un aislante excelente. La pasta térmica sustituye ese aire por un material que conduce el calor entre 10 y 100 veces mejor. Eso es todo lo que hace.

La consecuencia práctica

Como la pasta conduce mucho peor que el metal, la capa debe ser lo más fina posible: solo la justa para rellenar huecos. Una capa gruesa es peor que ninguna capa bien puesta, porque introduce resistencia térmica donde antes había contacto directo.

Cuánta poner

• TO-220 (regulador, transistor): una gota del tamaño de una lenteja, extendida con el dedo enguantado o una espátula hasta cubrir sin excesos. Debe verse el metal a través.
• Procesador o chip grande: un guisante en el centro; la presión del disipador la extiende.
• Regla general: si al apretar rebosa por los lados, has puesto de más.

Los tipos

Para un taller de electrónica general, una cerámica es la elección sensata: rinde bien y no arriesga cortocircuitos.

El aislante del TO-220

Cuidado con un detalle que se pasa por alto: la lengüeta metálica de un TO-220 está conectada a una de sus patas. En un 78xx es masa, pero en un LM317 es la salida y en muchos transistores es el colector o el drenador. Si atornillas dos componentes al mismo disipador sin aislante, los estás uniendo.

Para aislar se usa una almohadilla de silicona o mica más un casquillo de nylon en el tornillo. Con mica hace falta pasta a los dos lados; las almohadillas de silicona van secas.

Cuándo cambiarla

• Siempre que desmontes el disipador. No se reutiliza: al separar, la capa se rompe y entra aire.
• Si las temperaturas suben respecto a lo habitual y ya has descartado polvo y ventilador.
• Cada 3 a 5 años en equipos que trabajan caliente, porque la pasta se seca.

Cómo limpiar la vieja

Papel sin pelusa para lo grueso y alcohol isopropílico para lo que queda. Las dos superficies, no solo una. Si la pasta está reseca y agrietada, insiste con alcohol y una espátula de plástico, nunca metálica.

Alternativa: almohadillas térmicas

Para huecos grandes o irregulares —memorias, chips de altura distinta— la pasta no rellena. Ahí van almohadillas de silicona de un espesor concreto. Conducen menos que una buena pasta, pero rellenan donde la pasta se escurriría.

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